天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目（项目编号：bagp-2026-ZC-075）竞争性磋商公告
10月最新资讯：天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目（项目编号：bagp-2026-ZC-075）竞争性磋商公告
（招标编号：bagp-2026-ZC-075）
项目所在地区：天津市
一、招标条件
本天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为天津科技大学。本项目已具备招标条件，现招标方式为其它方式。
二、项目概况和招标范围
规模：天津科技大学银校合作暨智慧校园建设服务
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目；
三、投标人资格要求
(001天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目)的投标人资格能力要求：1.供应商须为在中华人民共和国境内合法设立的银行机构或其分支机构，须提供有效期内的营业执照副本复印件加盖公章。
2.供应商具备《金融许可证》，须提供证书复印件并加盖公章。
3.提交具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度承诺书并加盖公章。
4.提交2026年1月至提交响应文件截止日任意1个月的依法缴纳税收和社会保险费的相关证明材料复印件并加盖公章；依法免税的，应提供相应文件证明其依法免税（税务机关出具）；依法不需要缴纳社会保险的，应提供不需要缴纳社会保障资金证明材料（社会保险基金管理部门出具）。
5.提交响应文件截止日前3年在经营活动中没有重大违法记录的书面声明（截至提交响应文件截止日成立不足3年的供应商可提供自成立以来无重大违法记录的书面声明）。
6.提交具备履行合同所必需的设备和专业技术能力证明材料。
7.本项目不接受联合体参加磋商，供应商须提供《非联合体响应声明函》；
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2026年10月09日09时00分到2026年10月15日17时00分
获取方式：携带营业执照副本复印件加盖单位公章，填表领取。获取磋商文件的地点：天津市。磋商文件售价：人民币：¥500元/本。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2026年10月20日09时30分
递交方式：天津市纸质文件递交
六、开标时间
开标时间：2026年10月20日09时30分
注：了解公告详情可发送项目名称、单位名称、联系电话至邮箱获取登记表。
联系人：谷工
咨询电话：156-0004-7262
邮箱：guoxzb@163.com