天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目竞争性磋商公告
天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目竞争性磋商公告
(招标编号: bagp-2026-ZC-075)
项目所在地区: 天津市
一、招标条件
本天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目 资金来源为其他资金/，招标人为天津科技大学。本项目已具备招标条件，现招标方式为其它方式。
二、项目概况和招标范围
规模: 天津科技大学银校合作暨智慧校园建设服务
范围: 本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的:
(001) 天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目;
三、投标人资格要求
(001天津科技大学银校合作暨智慧校园建设项目) 的投标人资格能力要求: 1.供应商须 为在中华人民共和国境内合法设立的银行机构或其分支机构，须提供有效期内的营业执照副 本复印件加盖公章。
2.供应商具备《金融许可证》，须提供证书复印件并加盖公章。
3.提交具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度承诺书并加盖公章。
4.提交2026年1月至提交响应文件截止日任意1个月的依法缴纳税收和社会保险费的相关 证明材料复印件并加盖公章；依法免税的，应提供相应文件证明其依法免税(税务机关出具) 依法不需要缴纳社会保险的，应提供不需要缴纳社会保障资金证明材料(社会保险基金管理 部门出具)。
5.提交响应文件截止日前3年在经营活动中没有重大违法记录的书面声明(截至提交响应文 件截止日成立不足3年的供应商可提供自成立以来无重大违法记录的书面声明)。
6.提交具备履行合同所必需的设备和专业技术能力证明材料。
7.本项目不接受联合体参加磋商，供应商须提供《非联合体响应声明函》；本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间: 从2026年10月09日09时00分到2026年10月15日17时00分
获取方式: 携带营业执照副本复印件加盖单位公章，填表领取。磋商文件售 价: 人民币: ￥500元/本。
五、投标文件的递交
递交截止时间: 2026年10月20日09时30分
递交方式: 纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间: 2026年10月20日09时30分
开标地点: 天津
七、其他
注：了解公告详情可将项目名称、单位名称、联系电话发送至邮箱
联系人: 刘工
咨询电话：18600358695
邮 箱：zbgsbj@163.com