晶圆临时键合解键合设备--招标公告 招标公告
晶圆临时键合解键合设备--招标公告
招标公告
1. 招标条件
本招标项目晶圆临时键合解键合设备招标人为中国电子科技集团公司第四十四研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对晶圆临时键合解键合设备进行国内公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标编号：ZKX20260424A008
2.2 招标项目名称：晶圆临时键合解键合设备。
2.3数量:1套
2.4 主要内容：晶圆临时键合解键合设备要求为国产全新设备，该套设备主要用于6英寸磷化铟晶圆的键合蜡涂布、临时键合、解键合、清洗工艺。具体工艺步骤是在晶圆完成正面工艺后，通过临时键合工艺将晶圆与载片贴合在一起形成键合片，之后利用减薄抛光设备对键合片背面进行减薄、抛光等背面工艺，最后通过解键合工艺将载片与晶圆分离和清洗，以此获得减薄抛光后的完整薄晶圆。临时键合解键合的工艺目的是在磷化铟晶圆的减薄过程中，通过键合载片为晶圆提供机械支撑，降低碎片风险。同时，临时键合层可以对晶圆正面微观结构进行保护，避免在背面减薄过程中损伤正面芯片结构。本设备加工对象为磷化铟晶圆（表面有高度约10μm的阵列金属凸点结构）。
2.5 交货地点：重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号。
2.6 交货期：合同生效后120天。
3. 投标人资格要求
3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。
3.2 业绩要求：投标人需提供2023年1月1日至今已签订的本次投标同型号或同系列设备的销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印件（合同乙方应为投标人）。合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页、设备型号等能反映业绩要求的主要内容，未按上述要求提供的业绩证明不予认可。
3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标。
3.4本次招标不接受联合体投标。
3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
4. 招标文件的获取
4.1凡有意参加投标者，请于2026年07月13日至2026年07月20日17时(北京时间)，购买并下载招标文件，现场不予受理。
4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。
5. 投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年08月04日09时30分，地点会议室招标人在本项目递交投标文件截止时间和递交地点开标，邀请所有投标人参加开标，投标人未派代表参加开标的，视为默认开标结果。
5.2逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
注：了解公告详情可发送项目名称、单位名称、联系电话发至邮箱 bjzbcg80@163.com
联系人: 高 工
咨询电话：18515894839
邮 箱：bjzbcg80@163.com